干燥劑是指能除去潮濕物質(zhì)（固態(tài)、液態(tài)或氣態(tài)）中水分子，從而降低環(huán)境濕度的一類物質(zhì)。干燥劑可將環(huán)境濕度維持在低水平，在干燥的環(huán)境下，可有效抑制霉菌和其他細(xì)菌的生長，產(chǎn)品的氧化酸敗進(jìn)程變慢，延長食品貨架期，提高經(jīng)濟(jì)效益。下面我們來了解下干燥劑的原理及電子產(chǎn)品使用蒙脫石干燥劑的原因。

干燥劑原理：

干燥劑根據(jù)其干燥原理可分為化學(xué)干燥劑和物理干燥劑兩類?；瘜W(xué)干燥劑是一些能吸收水分并常伴有化學(xué)反應(yīng)的物質(zhì)，物理干燥劑只是將水分吸附住，不伴隨化學(xué)反應(yīng)。物理干燥劑原理主要是依靠吸附作用來除去潮濕物質(zhì)中的水分子，即通過固體表面的質(zhì)點與各種氣體、液體等中的水分子發(fā)生相互吸引力而將其吸附在固體物質(zhì)表面上。干燥劑大多有很多的孔隙，有著巨大的表面積。目前應(yīng)用最普遍的是硅膠干燥劑，屬于物理型吸附，硅膠本身是一種中性物質(zhì)，除與強堿、強酸在一定條件下發(fā)生反應(yīng)外，不會與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。同時，硅膠也是唯一通過美國FDA認(rèn)證，可與藥品、食品直接接觸使用的干燥劑，非常安全。

電子產(chǎn)品使用蒙脫石干燥劑的原因：

如今，電子元器件朝小型化發(fā)展，包裝也逐漸也朝廉價化方向發(fā)展。一般電子元器件都是塑料封裝。但塑料封裝的壞處就是潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路。

另一方面，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，造成分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、和內(nèi)部裂紋。更嚴(yán)重的裂紋會延伸到元件的表面，引起元件鼓脹和爆裂。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報廢品都是由潮濕空氣所造成的。

成品電子元器件在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種的電子元器件要求濕度還要更低。所以在電子元器件的包裝中干燥劑必不可少。蒙脫石干燥劑就是電子產(chǎn)品防潮的好幫手。在低濕環(huán)境下吸濕率比硅膠更高。能更好的保護(hù)您的電子產(chǎn)品。